基于流行的A系列和B系列平台，A+和B+以集成智能技术为特 色，提供广泛的开箱即用的优势。 预添置了超过30个特定传感器参数和超过8KB的空闲内存， A+和B+为即插即用传感器树立了新标准。A+和B+传感器拥有超过15,000个存储插槽，为仪器制造商简化生产、提高性能并增 强最终用户体验提供了多种可能性。A+和B+集成智能技术带来的关键益处包括：预标定的传感器、可追溯性/进入市场的路线、维护 、性能、合规、互换性。

  A+和B+与其对等的A系和B系共享相同的版式、引布局和传应器特性，允许其向后兼容和在模型之间互换，但通过集成智能技术（IST）， A+和B+提供了一系列优于标准A系和B系的优势。A+和B+的IST芯片与传区器的基底产平，拥有超过15000个存储器内存槽，集成智能技术(IST)板包含一个存储芯片和一个温度传感器，二者 都连接到同一条I2C总线和同一条电源线。IST板上还配备连接至电源线的本地去耦电容和I2C数据线上的 ESD/瞬态保护二极管(如图所示)。

      B+ 系智慧传感器部分参数如下：

      通讯总线：与 400 kHz I²C 协议兼容

      最大总线速度：高达1 MHz

      输入逻辑电平：高电平(隐性) < 2.3 V | 低电平(显性) < 0.2 V

      绝对最大输入信号：3.6 V

      供电电压范围：1.7 V ~ 3.6 V

      供电电流– 待机：< 5 μA

      供电电流– 工作:< 0.15 mA (仅读取温度时) < 2.15 mA (读取温度+ 存储器读/ 写)

      温度传感器精度:±1°C (-0°C ~ +70°C)

      内存数据保持:> 200 年

      存储器允许写码次数:> 4,000,000

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