根据研究报告，随着移动设备的快速增长，可穿戴设备的流行以及物联网的出现，对传感器的需求将会越来越大，甚至达到上万亿个。为了充分发挥这些产品的性能 ，仍然需要对传感器进行创新和完善其性能，才能满足需要。

    由于这些设备很容易在代工厂轻松的生产出来，所以，传感器低功耗周边设备，即模块中非传感器部分，如处理器和通信协议，对传感器设备制造商来说是容易得到的也是容易并入的。

    国际公司如三星，松下，索尼，IBM和福特等已投资了数以亿记美元用于传动器的创新，来满足不断增长的需求。预计2020年的连接器将达到400亿个，每一个上面都会装有多个传感器。所以，要把这一预测实现是需要对传感器进行大的改进的。

    分析师按照传感器未被满足的新兴技术进行分类后发现：

    功率性可在设备没有被激活使用的时候降低其功率消耗来提高功率性能以及在低于正常值的电压下操作以降低功耗。

    MOTION ENGINE可以所有的组件整合到一个包装系统中可缩小总体尺寸。在这方面，MCUBE，艾克尔和博世做得也不错。

    XARION、VESPER和NEXT BIOMETRICS在光学传感器、热敏传感器和压电传感器在这方面都有所创新。